Alüminium mis substrat alüminium və misin üstünlüklərini birləşdirən çap dövrə lövhəsidir. Yüksək güclü elektron cihazlarda və LED işıqlandırma sistemlərində geniş istifadə olunur.
Alüminium Mis Əsaslı PCB Məhsulun Təqdimatı
1.Məhsul İcmal
Alüminium mis substrat alüminium və misin üstünlüklərini birləşdirən çap dövrə lövhəsidir. Yüksək güclü elektron cihazlarda və LED işıqlandırma sistemlərində geniş istifadə olunur. Alüminium substrat yaxşı mexaniki möhkəmlik və yüngül xüsusiyyətlər təmin edir, mis substrat isə əla istilik və elektrik keçiriciliyi təmin edir. Bu kompozit materialın dizaynı onu yüksək performanslı tətbiqlər üçün uyğun olan istilik yayılması və elektrik performansında üstün edir.
2.Əsas Xüsusiyyətlər
Əla istilik yayılması performansı:
Mis yüksək istilik keçiriciliyinə malikdir və istiliyi qızdırıcı elementdən tez keçirə bilir. Alüminium da yaxşı istilik yayma qabiliyyətinə malikdir. İkisinin birləşməsi əməliyyat temperaturunu effektiv şəkildə azalda və avadanlığın ömrünü uzada bilər.
Yaxşı elektrik performansı:
Mis təbəqə əla keçiricilik təmin edir və dövrənin sabitliyini və etibarlılığını təmin etmək üçün yüksək cərəyan keçirə bilir.
Yüngül dizayn:
Alüminium substrat ənənəvi PCB materiallarından daha yüngüldür və çəkisini azaltmalı olan tətbiqlər üçün uyğundur.
Yüksək mexaniki güc:
Alüminium substrat yaxşı mexaniki gücə malikdir və müxtəlif mühitlər üçün uyğun olan müəyyən xarici qüvvələrə tab gətirə bilir.
Korroziyaya davamlılıq:
Alüminium və misin birləşməsi substratı müxtəlif mühitlərdə yaxşı korroziyaya davamlı edir və sərt şəraitdə istifadə üçün uyğundur.
3. Texniki Parametrlər
| Qatların sayı | 2L | Xətt eni/sətir aralığı | 10/10mm |
| Material | CH-CU-LM | Minimum diyafram | 0,35 mm |
| Lövhə qalınlığı | 2,0 mm | Səth müalicəsi | daldırma qızılı |
4. Struktur
Alüminium-mis substratlar adətən aşağıdakı hissələrdən ibarətdir:
Mis təbəqə: İstilik və elektrik keçiriciliyi üçün əsas material olaraq qalınlıq adətən 1 unsiya ilə 3 unsiya arasındadır.
Alüminium təbəqə: Mexanik dəstək və istilik yayılması performansını təmin edir və qalınlığı adətən 0,5 mm ilə 3 mm arasında olur.
İzolyasiya təbəqəsi: Qısa qapanmaların və elektrik müdaxiləsinin qarşısını almaq üçün mis təbəqəni alüminium təbəqədən təcrid etmək üçün istifadə olunur.
5.Tətbiq sahələri
LED işıqlandırma: LED lampaları, aşağı işıqlar, işıqforlar və s. kimi.
Güc modulları: Yüksək güclü güc çeviriciləri və sürücülər üçün istifadə olunur.
Avtomobil elektronikası: Avtomobil lampaları, sensorlar və s. kimi.
Sənaye avadanlığı: Müxtəlif yüksək güclü elektron cihazlar və motor ötürücüləri üçün istifadə olunur.
 |
 |
6. Nəticə
Alüminium mis substratlar əla istilik yayma performansı, yaxşı elektrik performansı və mexaniki möhkəmlik sayəsində yüksək güclü elektron cihazlarda və LED işıqlandırma sistemlərində əvəzolunmaz komponentə çevrilib. Elektron texnologiyanın davamlı inkişafı və bazar tələbinin artması ilə alüminium mis substratların tətbiqi genişlənməyə davam edəcək, müxtəlif sənaye sahələri üçün daha səmərəli və etibarlı həllər təqdim edəcəkdir.
Tez-tez verilən suallar
S: Alüminium mis substratların daha yüksək elastikliyi.
A: İki tərəfə görə ikitərəfli PCB-lər eyni lövhə ölçüsündə daha çox dövrə komponentlərini yerləşdirə bilər. Bu, onu yüksək inteqrasiya tələb edən dövrə dizaynları üçün çox uyğun edir.
S: Alüminium mis substratların daha yüksək etibarlılığı.
A: Dövrəni iki tərəf arasındakı deliklərdən keçirməklə, dövrə hər iki tərəfdən birləşdirilə bilər ki, bu da dövrə lövhəsinin sıxlığını və etibarlılığını xeyli yaxşılaşdırır.
S: Alüminium mis substratların daha mürəkkəb dizaynı.
A: Tək tərəfli PCB-lərlə müqayisədə ikitərəfli PCB-lər daha mürəkkəb dövrə dizaynlarına nail ola bilər. İki tərəfli naqillər dövrə dizaynını daha çevik edir və həmçinin dövrə lövhəsinin performansını və sabitliyini yaxşılaşdıra bilər.
S: Alüminium mis substrat naqilləri daha qısa və yığcamdır.
A: İkitərəfli PCB-lər daha kiçik bir sahədə daha mürəkkəb dövrə dizaynlarını tamamlaya bilən daha keçirici təbəqələrə malikdir. Bu məftil daha yığcam və yığcamdır, bu, yalnız dövrə lövhəsini daha gözəl etmir, həm də elektron lövhənin səs-küyünü və dalğalanmalarını effektiv şəkildə azaldır.
S: Alüminium-mis substratın ölçüsü daha kiçikdir.
A: İkitərəfli PCB lövhələri elektron məhsulların dizaynı üçün daha çox yer təmin edə bilən eyni funksiyaya görə daha kiçik ölçülüdür.
S: Alüminium-mis substratların performansı daha sabitdir.
A: İkitərəfli PCB lövhələri daha sabit performansa malikdir, çünki onların keçirici təbəqə və yer təbəqəsinin ikiqatlı quruluşu dövrə lövhəsinin empedans uyğunsuzluğunu və siqnal müdaxiləsini effektiv şəkildə azalda bilər.
S: Yüksək sıxlıqlı naqillər və alüminium-mis substratların kiçik deşik tendensiyası.
A: Texnologiyanın inkişafı ilə çox sancaqlı hissələrin və səthə quraşdırılmış komponentlərin üstünlük təşkil etməsi dövrə lövhəsinin sxemlərinin formasını daha mürəkkəb, keçirici xətləri və aperturaları daha kiçik və yüksək qatlı lövhələrə çevirdi (10-15 qat).
S: Alüminium-mis substratlar kiçik və yüngül olanların ehtiyaclarını qarşılayır.
A: Qalınlığı 0,4~0,6 mm olan nazik çoxqatlı lövhələr getdikcə populyarlaşır və bələdçi dəlikləri və hissələrin formaları zımbalama işlənməsi ilə tamamlanır.
S: Alüminium-mis substratların qarışıq material laminasiyasının xüsusiyyətləri hansılardır?
A: Məsələn, hərbi yüksək tezlikli çoxqatlı lövhələr əsas material kimi PTFE-dən istifadə edir və keramika + FR-4 lövhələrinin qarışıq laminasiyası ilə hazırlanır. Onlar kor basdırılmış deşiklər və gümüş pastası doldurma deşikləri xüsusiyyətlərinə malikdirlər.
