4 -qat enerji saxlama qalın mis PCB enerji saxlama sistemləri və yüksək güclü tətbiqlər üçün nəzərdə tutulmuş çap dövrə lövhəsidir.
Enerji Saxlama Məhsulu üçün PCB
1.Məhsul İcmal
4 qatlı enerji saxlama qalın mis PCB enerji saxlama sistemləri və yüksək güclü tətbiqlər üçün nəzərdə tutulmuş çap dövrə lövhəsidir. Qalın mis təbəqələrin üstünlükləri ilə birləşən 4 qatlı bir quruluşu qəbul edir, yüksək cərəyan və yüksək güclü elektrik ehtiyaclarını effektiv şəkildə dəstəkləyə bilər və enerjinin idarə edilməsində, invertorlarda, şarj yığınlarında və elektrik nəqliyyat vasitələrində geniş istifadə olunur.
2.Əsas Xüsusiyyətlər
Qalın mis təbəqə dizaynı:
Adətən 1 unsiya ilə 6 unsiya arasında (və ya daha yüksək) mis qalınlığı qəbul edilir ki, bu da yüksək cərəyan keçirə, müqaviməti və istilik əmələ gəlməsini azalda bilər və dövrənin sabitliyini və təhlükəsizliyini təmin edə bilər.
Çox qatlı struktur:
4 qatlı dizayn siqnal müdaxiləsini və elektromaqnit müdaxiləsini (EMI) effektiv şəkildə azalda bilən və dövrənin performansını və etibarlılığını yaxşılaşdıran daha böyük naqil sahəsi təmin edir.
Əla istilik yayılması performansı:
Qalın mis təbəqə yaxşı istilik keçiriciliyinə malikdir, o, istiliyi qızdırıcı elementdən tez ötürə, işləmə temperaturunu azalda və komponentin ömrünü uzadır.
Yüksək sıxlıqlı naqillər:
Yüksək sıxlıqlı komponent düzümü üçün uyğundur, o, məhdud məkanda mürəkkəb sxem dizaynını həyata keçirə bilər və miniatürləşdirmə və yüksək performans üçün müasir enerji saxlama avadanlığının ehtiyaclarını ödəyə bilər.
Yaxşı elektrik performansı:
Siqnalın bütövlüyünü və yüksək tezlikli tətbiqlər üçün uyğun elektrik performansını təmin etmək üçün yüksək keyfiyyətli izolyasiya materialları və ağlabatan yığma strukturdan istifadə edin.
3. Texniki Parametrlər
| Qatların sayı | 4 qat | Minimum qazma | 0,2 mm |
| Material | RF-4 SY1000 | Mis qalınlığı | daxili və xarici təbəqələr üçün 3oz |
| Lehim maskası | mavi yağlı ağ mətn | Lövhə qalınlığı | 1,6 mm |
| Proses | daldırma qızılı | / | / |
4. Struktur
4 qatlı enerji saxlama qalın mis PCB adətən aşağıdakı hissələrdən ibarətdir:
Üst qat (Layer 1): əsasən siqnal girişi və çıxışı üçün istifadə olunur, mühüm komponentlər və əlaqələri təşkil edir.
Daxili qat 1 (Layer 2): sabit enerji təchizatı təmin edən enerji paylanması üçün istifadə olunur.
Daxili qat 2 (Layer 3): siqnal ötürülməsi və torpaq naqili üçün istifadə olunur, siqnal bütövlüyünü optimallaşdırır və müdaxiləni azaldır.
Alt qat (Layer 4): siqnal çıxışı və əlaqə üçün istifadə olunur, adətən daha az komponentlər təşkil edilir.
5.Tətbiq Sahələri
Enerji saxlama sistemi: batareya idarəetmə sistemi (BMS) və enerji saxlama çeviricisi kimi.
Elektrikli nəqliyyat vasitələri: akkumulyator paketlərində və doldurma sistemlərində istifadə olunur.
Güc idarəetməsi: yüksək güclü güc çeviriciləri və sürücülər kimi.
Sənaye avadanlıqları: müxtəlif yüksək güclü elektron cihazlarda və motor ötürücülərində istifadə olunur.
 |
 |
6. Nəticə
4 qatlı enerji saxlama qalın mis PCB əla istilik yayma performansı, yüksək cərəyan keçirmə qabiliyyəti və yaxşı elektrik performansı sayəsində yüksək güclü enerji saxlama cihazlarının əvəzsiz komponentinə çevrilmişdir. Enerji saxlama texnologiyasının davamlı inkişafı və bazar tələbinin artması ilə bu PCB-nin tətbiqi müxtəlif sənaye sahələri üçün daha səmərəli və etibarlı həllər təmin edərək genişlənməyə davam edəcəkdir.
Tez-tez verilən suallar
S: Şanxayda və ya Shenzhendə ziyarət edə biləcəyim ofisiniz varmı?
A: Biz Shenzhendayıq.
S: Məhsullarınızı göstərmək üçün yarmarkada iştirak edəcəksiniz?
A: Biz bunu planlaşdırırıq
S: Bizim üçün dizayn seçimlərini təmin etmək sizə nə qədər vaxt aparır?
A: 3 gün Güclü PCB dizaynında,
S: Enerji saxlama qalın mis lövhənin sxemi ağlabatandırmı?
A: Dövrə dizaynı cari tutuma və gərginliyin azalmasına diqqət yetirməli və kifayət qədər naqil genişliyini təmin etməlidir
S: Enerji saxlama dövrə lövhəsi komponentlərinin əsassız yerləşdirilməsinin və qeyri-kafi torpaqlama mühafizəsinin səbəbləri.
A: Enerji təchizatı və siqnal xətlərinin müdaxiləyə səbəb olması üçün bir-birinə çox yaxın olmasının qarşısını almaq üçün komponentlərin düzülüşü ağlabatan olmalıdır. Torpaq problemi xüsusilə vacibdir. Çox nöqtəli torpaqlama və ya geniş sahəli torpaqlama təbəqəsindən istifadə etmək tövsiyə olunur.
S: Enerji saxlama PCB-də elektromaqnit müdaxilə problemi.
A: Elektromaqnit müdaxiləsi müvafiq filtrlər və qoruyucu tədbirlərlə idarə olunmalıdır.
