Bu altı qat keçirici və izolyasiya materialından ibarətdir və əla elektrik performansı və qaynaq etibarlılığını təmin etmək üçün immersion qızıl (ENIG) səthi təmizləmə texnologiyasını qəbul edir.
Daldırma Qızıl PCB Məhsulun Təqdimatı
 |
 |
1.Məhsul icmalı
6 qatlı immersion qızıl PCB kompüterlər, rabitə avadanlığı, tibbi alətlər və s. kimi mürəkkəb elektron cihazlarda geniş istifadə olunan yüksək performanslı çap dövrə lövhəsidir. O, altı qat keçirici və izolyasiya materialından ibarətdir, və əla elektrik performansını və qaynaq etibarlılığını təmin etmək üçün daldırma qızılı (ENIG) səthi təmizləmə texnologiyasını qəbul edir.
2.Məhsul Xüsusiyyətləri
1. Çox qatlı dizayn
Yüksək sıxlıqlı naqillər: 6 qatlı dizayn yüksək sıxlıqlı və miniatürləşdirilmiş elektron məhsullar üçün uyğun olan daha mürəkkəb dövrə planlarına imkan verir.
Siqnal bütövlüyü: Çox qatlı struktur siqnal müdaxiləsini azaltmağa və siqnal bütövlüyünü yaxşılaşdırmağa kömək edir.
2. İmmersion qızıl səthlə işlənmə
Mükəmməl lehimləmə qabiliyyəti: Daldırma qızıl müalicəsi yaxşı lehimləmə performansını təmin edir və lehim birləşmələrinin etibarlılığını təmin edir.
Antioksidləşmə: Qızıl təbəqə oksidləşmənin qarşısını effektiv şəkildə ala bilər və PCB-nin xidmət müddətini uzadır.
3. Əla elektrik performansı
Aşağı siqnal itkisi: Yaxşı keçiricilik siqnal ötürülməsinin sabitliyini təmin edir.
Yüksək tezlikli tətbiq: Müasir elektron məhsulların ehtiyaclarını ödəmək üçün yüksək tezlikli sxemlər üçün uyğundur.
4. İstiliyə davamlılıq və korroziyaya davamlılıq
Yüksək temperatur tolerantlığı: Sənaye və yüksək performanslı tətbiqlər üçün uyğun olan yüksək temperaturlu qaynaq və iş mühitlərinə tab gətirə bilir.
Korroziyaya qarşı: Səth müalicəsi oksidləşmə və korroziyanın qarşısını alır və xidmət müddətini uzadır.
3. Texniki xüsusiyyətlər
| Qatların sayı | 6 qat | Səth mis qalınlığı | 1OZ |
| Lövhə materialı | FR-4 SY1000 | Minimum xətt eni | 0,18 mm |
| Lövhə qalınlığı | 1,6+/-0,16 mm | Səth müalicəsi | daldırma qızılı + qızıl barmaq |
| Minimum diyafram | 0,25 mm | Minimum dəlikli mis | 20um |
4.Tətbiq Sahələri
Kompüter: ana plata, qrafik kartı, yaddaş cihazı və s.
Rabitə avadanlığı: marşrutlaşdırıcılar, açarlar, baza stansiyaları və s.
Tibbi avadanlıq: monitorinq alətləri, diaqnostika avadanlığı və s.
Sənaye nəzarəti: avtomatlaşdırma avadanlığı, idarəetmə sistemləri və s.
5.İstehsal Prosesi
1. Dizayn: Dövrə dizaynı və tərtibatı üçün peşəkar proqram təminatından istifadə edin.
2. Plitələrin hazırlanması: Dizayn fayllarına uyğun olaraq fotolitoqrafiya edin.
3. Qaşlama: Dövrə nümunəsi yaratmaq üçün artıq mis təbəqəni çıxarın.
4. Qazma: Müxtəlif təbəqələr arasında sxemləri birləşdirmək üçün dizayn tələblərinə uyğun olaraq deliklər qazın.
5. Səthi emal: Qaynaq performansını və korroziyaya davamlılığı yaxşılaşdırmaq üçün immersion qızıl emal edin.
6. Sınaq: Məhsulun keyfiyyətini təmin etmək üçün elektrik sınaqları keçirin.
 |
 |
6. Xülasə
6 qatlı immersion qızıl PCB müasir elektron məhsulların əvəzsiz komponentidir. Mükəmməl elektrik performansı və etibarlı lehimləmə qabiliyyəti ilə müxtəlif yüksək texnologiyalı sahələrdə geniş istifadə olunur. İstər kompüter, istər rabitə avadanlığı, istərsə də tibbi avadanlıq olsun, 6 qatlı immersion qızıl PCB yüksək performans və yüksək etibarlılıq ehtiyaclarını ödəyə bilər.
Tez-tez verilən suallar
S: Şanxayda və ya Shenzhendə ziyarət edə biləcəyim ofisiniz varmı?
A: Biz Shenzhendayıq.
S: Məhsullarınızı göstərmək üçün yarmarkada iştirak edəcəksiniz?
A: Biz bunu planlaşdırırıq.
S:Bizim üçün dizayn seçimlərini təqdim etmək sizə nə qədər vaxt aparır?
A: 3 gün.
S: 30 mm qalınlığında qızıl barmaqlar edə bilərsinizmi?
A: Bəli.
S: Siz uzun və qısa qızıl barmaqlar edə bilərsinizmi?
A: Bəli.
S: Qızıl barmaqlarınız qalıq ipləri çıxara bilərmi?
A: Bəli.
| |
