uct Giriş {4906} {40604}
1.Məhsul İcmal
2 qatlı Universal Elektron Circuit Breadboard PCB elektron prototipləmə və təcrübələr üçün nəzərdə tutulmuş dövrə lövhəsidir. O, ikiqatlı struktura malikdir və daha yüksək əlaqə sıxlığı və daha mürəkkəb dövrə dizayn imkanlarını təmin edə bilər. Təhsil, R&D və DIY layihələri üçün uyğundur, istifadəçilərə sxemləri tez qurmağa və sınaqdan keçirməyə kömək edir.
2.Məhsul Xüsusiyyətləri
1. İki qatlı dizayn
Yüksək sıxlıqlı əlaqə: İkiqatlı dizayn mürəkkəb sxemlərin qurulması üçün uyğun olan daha çox komponent və birləşməyə imkan verir.
Daha yaxşı naqil imkanları: Naqillər müxtəlif təbəqələr arasında həyata keçirilə bilər, müdaxilə və siqnal itkisini azaldır.
2. Lehimsiz interfeys
Sürətli montaj: İstifadəçilər vaxta qənaət edərək komponentləri lehimləmədən asanlıqla daxil edə və çıxara bilərlər.
Yeni başlayanlar üçün uyğundur: Lehimsiz dizayn giriş həddini aşağı salır və elektron öyrənmə və təcrübələr üçün uyğundur.
3. Güclü uyğunluq
Müxtəlif komponentləri dəstəkləyin: Rezistorlar, kondansatörlər, diodlar, inteqral sxemlər və s. kimi müxtəlif elektron komponentlərlə uyğun gəlir.
Müxtəlif enerji təchizatına uyğunlaşın: Müxtəlif dövrə ehtiyaclarını ödəmək üçün müxtəlif gərginlik girişlərini dəstəkləyin.
4. Davamlı materiallar
Yüksək keyfiyyətli PCB materialları: Davamlılığı və sabitliyi təmin etmək üçün yüksək keyfiyyətli FR-4 materiallarından hazırlanmışdır.
Antioksidləşmə müalicəsi: Səthi müalicə oksidləşmənin qarşısını alır və xidmət müddətini uzadır.
3. Texniki Parametrlər
| Qatların sayı |
2 |
Minimum sətir eni və sətir aralığı |
0,4/0,4 mm |
| Lövhə qalınlığı |
1,6 mm |
Minimum diyafram |
0,3 |
| Lövhə materialı |
KB-6160 |
Səth müalicəsi |
daldırma qızılı |
| Mis qalınlığı |
1/1oz |
/ |
/ |
4.Tətbiq Sahələri
Təhsil: Tələbələrə dövrə prinsiplərini anlamağa kömək etmək üçün elektron kurslarda təcrübələr və təcrübələr üçün istifadə olunur.
Prototip dizaynı: Mühəndislər dövrə dizaynlarını tez yoxlaya və dəyişdirə bilər.
DIY layihələri: Həvəskarlar fərdiləşdirilmiş sxemlər yaratmaq üçün komponentləri sərbəst birləşdirə bilər.
5. Xülasə
2 qatlı ümumi elektron dövrə lövhəsi PCB müxtəlif elektron təcrübələr və prototipləşdirmə üçün uyğun güclü alətdir. Onun ikiqatlı dizaynı daha çox çeviklik və əlaqə imkanları təmin edərək, onu təhsil, R&D və DIY layihələrində əvəzolunmaz bir cihaz halına gətirir. İstər öyrənmə, istərsə də inkişaf olsun, 2 qatlı çörək lövhəsi istifadəçilərin ehtiyaclarını ödəyə bilər.
Tez-tez verilən suallar
S: Şanxayda və ya Shenzhendə ziyarət edə biləcəyim ofisiniz varmı?
A: Biz Shenzhendayıq.
S: Məhsullarınızı göstərmək üçün yarmarkada iştirak edəcəksiniz?
Cavab: Biz bunu planlaşdırırıq.
S: 3 qatlı ümumi təyinatlı elektron dövrə lövhəsi PCB dövrə lövhələri ilə bağlı ümumi problemlərə əsasən qısa qapanmalar, açıq dövrələr, empedans uyğunsuzluğu, elektrik səs-küyü və müdaxiləsi, temperaturun idarə edilməsi daxildir. komponentlərin yerləşdirilməsi və paket seçimi məsələləri. Bu problemləri necə həll etmək olar?
A: Qısa qapanma və açıq dövrələr PCB dövrə lövhələrində ən çox rast gəlinən problemlər arasındadır ki, bunlar səhv naqillər, lehimləmə problemləri və ya dizayn xətaları nəticəsində yarana bilər. Qısa dövrələr yanlış siqnal ötürülməsinə və ya cərəyanın həddindən artıq yüklənməsinə, açıq dövrələr isə müəyyən dövrələrin və ya komponentlərin düzgün işləməməsinə səbəb ola bilər.
Empedans uyğunsuzluğu siqnalın əks olunmasına, çarpaz əlaqəyə və siqnal bütövlüyünə səbəb ola bilər. Bu, müvafiq ötürmə xətti genişlikləri, diferensial cütlər, terminal rezistorları və digər tədbirlərlə həll edilə bilər.
Elektrik səs-küyü və müdaxilə, məsələn, çarpaz birləşmə, enerji təchizatı dalğalanmaları, torpaq şəbəkəsi problemləri və s. siqnalın təhrifinə, müdaxiləyə və ya sistemin qeyri-sabitliyinə səbəb ola bilər. Elektrik səs-küyünü və müdaxiləni azaltmaq üçün dizaynda qoruyucu, filtrləmə və yaxşı yer planlaması kimi üsullar qəbul edilməlidir.
Temperaturun idarə edilməsi problemləri. Yüksək güclü sxemlər və ya yüksək güclü cihazlar çoxlu istilik yarada bilər və zəif istilik yayma dizaynı və ya qeyri-kafi istilik yayma qabiliyyəti dövrə performansına və etibarlılığına təsir edən həddindən artıq temperatura səbəb ola bilər. İstilik yayma yollarının düzgün dizaynı, istilik qəbulediciləri və ya istilik yayılması yamaqlarının əlavə edilməsi və digər tədbirlər bu problemləri effektiv şəkildə həll edə bilər.
Komponent tərtibatı və paket seçimi. Yanlış komponent düzümü siqnal müdaxiləsinə, zəif elektrik izolyasiyasına və qaynar nöqtənin konsentrasiyasına səbəb ola bilər. Uyğun olmayan komponent paketlərinin və ya ölçülərinin seçilməsi qaynaq çətinliklərinə, əlaqə problemlərinə və ya istilik idarəetmə çətinliklərinə səbəb ola bilər. PCB dizaynında komponent düzümü və paket seçiminin təsiri nəzərə alınmalıdır.
