6 -qatlı 3-mərhələli HDI PCB rabitə, kompüter, məişət elektronikası və digər sahələrdə geniş istifadə olunur.
16 qatlı 3 səviyyəli HDI PCB Məhsulun Təqdimatı
1.Məhsul İcmal
Rabitə, kompüter, istehlak elektronikası və digər sahələrdə geniş istifadə olunan 6 qatlı 3 mərhələli HDI PCB. O, müasir elektron cihazların yüksək sürət, yüksək tezlik və yüksək sıxlığa olan ehtiyaclarını ödəmək üçün nəzərdə tutulmuşdur.
2.Məhsul Xüsusiyyətləri
1.Yüksək təbəqə sayı dizaynı:
Mürəkkəb sxem dizaynını və çox funksiyalı inteqrasiyanı dəstəkləyə bilən 2.16 qatlı struktur.
3.HDI texnologiyası:
4.Yüksək sıxlıqlı interconnect texnologiyasını mənimsəyən o, daha kiçik xətt aralığına və daha yüksək xətt sıxlığına nail ola bilər.
Mikro kor dəlik və basdırılmış çuxur texnologiyasını dəstəkləməklə, siqnal ötürülməsinin etibarlılığını artırır.
5. Üstün elektrik performansı:
6. Aşağı müqavimət və aşağı endüktans xüsusiyyətləri, yüksək sürətli siqnal ötürülməsi üçün uyğundur.
Optimallaşdırılmış yığma strukturu, siqnal müdaxiləsini və çarpaz əlaqəni azaldır.
7. Yaxşı istilik yayılması performansı:
8.Yüksək yük altında istilik yayılmasını təmin etmək üçün yüksək istilik keçiriciliyi olan materialların qəbul edilməsi.
9.Birdən çox material seçimləri:
10.Müştəri ehtiyaclarına uyğun olaraq müxtəlif substratlar təmin edilə bilər, məsələn, FR-4, Rogers və s.
3.Tətbiq Sahələri
Rabitə avadanlığı: baza stansiyaları, marşrutlaşdırıcılar, açarlar və s.
Məişət elektronikası: ağıllı telefonlar, planşetlər, oyun konsolları və s.
Sənaye avadanlığı: avtomatlaşdırma idarəetmə sistemləri, tibbi avadanlıq və s. kimi.
Avtomobil elektronikası: avtomobildaxili əyləncə sistemləri, naviqasiya sistemləri və s.
4. Texniki Parametrlər
| Məhsulun adı | 16 qatlı 3 addımlı HDI PCB | Xəttin eni və aralığı | 4MIL/4MIL |
| Məhsuldan istifadə | modul | Vasitəsilə | 0,2MM |
| Lövhə qalınlığı | 2,0MM | Empedans nəzarəti | +/-8% |
| Rəng | yaşıl yağ və ağ simvollar | Səthin təmizlənməsi prosesi | daldırma qızılı 2U |
5.İstehsal Prosesi
Dəqiq aşındırma: xəttin incəliyini və dəqiqliyini təmin edin.
Çox qatlı laminasiya: yüksək temperatur və yüksək təzyiq prosesləri vasitəsilə çox qatlı lövhələrin sabitliyinə nail olun.
Səthin təmizlənməsi: müxtəlif ehtiyacları qarşılamaq üçün HASL, ENIG və s. kimi müxtəlif səth müalicəsi üsullarını təmin edin.
 |
 |
6.Keyfiyyətə Nəzarət
Ciddi sınaq standartları: elektrik performans testi, istilik dövrü sınağı, mexaniki möhkəmlik testi və s. daxil olmaqla.
ISO sertifikatı: məhsulun keyfiyyətini və etibarlılığını təmin etmək üçün beynəlxalq standartlara cavab verin.
7. Xülasə
16 qatlı 3 səviyyəli HDI müasir elektron məhsullarda əvəzolunmaz əsas komponentdir. Yüksək performansı, yüksək sıxlığı və üstün elektrik xüsusiyyətləri ilə müxtəlif yüksək səviyyəli tətbiqlərin ehtiyaclarını qarşılayır. Müştərilərə şiddətli bazar rəqabətində üstünlük əldə etmələrinə kömək etmək üçün müştərilərə yüksək keyfiyyətli HDI PCB həlləri təqdim etməyə sadiqik.
Tez-tez verilən suallar
1.S: Fabrikiniz ən yaxın hava limanından nə qədər məsafədədir?
A: Təxminən 30 kilometr
2.S: Minimum sifariş miqdarınız nə qədərdir?
A: Sifariş vermək üçün bir ədəd kifayətdir.
3.S: Gerber, məhsul prosesi tələblərini təqdim etdikdən sonra nə vaxt kotirovka ala bilərəm?
A: Satış heyətimiz 1 saat ərzində sizə qiymət təklifi verəcək.
4.Q. HDI ixtiyari interconnect PCB dövrə lövhəsi üçün ümumi problemlər hansılardır?
A: Aşağıdakı suallar var:
1) Qaynaq Qüsurları: Qaynaq qüsurları HDI dövrə lövhəsi istehsalında ən çox rast gəlinən problemlərdən biridir və soyuq qaynaq, qaynaq körpüsü və qaynaq çatlarını əhatə edə bilər. Bu problemlərin həlli yolları lehimləmə parametrlərinin optimallaşdırılması, yüksək keyfiyyətli lehim və axının istifadəsi və qaynaq avadanlığına müntəzəm texniki qulluq daxildir.
2) Yenidən işləmə problemləri: Yenidən işləmə HDI dövrə lövhəsinin istehsalında, xüsusən də qüsurlar aşkar edildikdə qaçılmaz bir prosesdir. Düzgün yenidən işləmə üsulları lövhənin funksiyasını və etibarlılığını təmin edə bilər. Yenidən işləmə problemlərinin həlli yollarına müvafiq yenidən işləmə avadanlığından istifadə, qüsurların dəqiq yeri və yenidən işin temperaturu və vaxtına nəzarət daxildir.
3) Kobud Dəlik Divarları: HDI lövhəsinin istehsalı prosesində deliklərin düzgün qazılması lövhənin işinə təsir edən kobud deşik divarlarına səbəb ola bilər. Həll yollarına düzgün qazma bitindən istifadə etmək və qazma sürətinin orta səviyyədə olmasını təmin etmək, həmçinin deşik divarının keyfiyyətini yaxşılaşdırmaq üçün qazma parametrlərini optimallaşdırmaq daxildir.
4) Kaplama keyfiyyəti problemləri: örtük HDI lövhəsinin istehsalı prosesinin əsas hissəsidir, düzgün olmayan örtük dirijorun qeyri-bərabər qalınlığına gətirib çıxaracaq və lövhənin işinə təsir edəcək. Həlllərə oksidləri və çirkləri çıxarmaq üçün substratın səthinin təmizlənməsi və örtük keyfiyyətinin yaxşılaşdırılması üçün örtük parametrlərinin optimallaşdırılması daxildir.
5) Yay problemi: HDI lövhələrində çox sayda təbəqə olduğuna görə, istehsal prosesi zamanı əyilmə problemləri yarana bilər. Həlllərə temperatur və rütubətə nəzarət və əyilmə riskini azaltmaq üçün dizaynın optimallaşdırılması daxildir.
6) Qısa qapanma və elektrik açarları: Bu, ən çox rast gəlinən nasazlıq növlərindən biridir. Qısa qapanma, bir dövrədə iki və ya daha çox keçirici arasında nəzərdə tutulmayan əlaqədir, bağlanmamalıdır; elektrik kəsicisi, cərəyan axınının pozulması ilə nəticələnən kəsilmiş dövrənin bir hissəsidir. Qısa qapanma, bağlanmalı olan bir dövrədə iki və ya daha çox keçirici arasında təsadüfi bir əlaqədir.
7) Komponentin zədələnməsi: komponentin zədələnməsi də ümumi nasazlıq növlərindən biridir, həddindən artıq yüklənmə, qızdırma, gərginliyin qeyri-sabitliyi və digər səbəblərdən ola bilər.
8) PCB təbəqəsinin soyulması: PCB təbəqəsinin soyulması təbəqə daxilindəki dövrə lövhəsinə və ayrılma fenomeni arasındakı təbəqəyə aiddir. Bu cür nasazlıq adətən düzgün olmayan qaynaq və ya yüksək temperatur səbəb olur.
