XƏBƏRLƏR

SMT istehsal prosesində səhv hissələrin yaranma riskini azalda bilən, səhvlərin olma ehtimalını azaldan və bütün istehsalın keyfiyyətini effektiv şəkildə yaxşılaşdıran ümumi bir səhv qarşısının alınması üsulu mövcuddur. Bu üsul FII kimi tanınır, ilk maddə yoxlaması deməkdir.

PCB-də digər təbəqələrin rollarının tətbiqi ilə davam edək: 1. Lehim maskası təbəqəsi 2. Silk Screen Layer 3. Digər təbəqələr

Məlumdur ki, PCB elektron məhsulların əvəzedilməz hissəsidir, hər biri özünəməxsus funksiyası olan bir neçə təbəqədən ibarətdir. Bu gün biz hər təbəqənin müxtəlif funksiyalarını araşdıracağıq.

Nəhayət, kondansatör haqqında 5 və 6 funksiyasını öyrənək. Zamanlama Tuning

PCB-də kondensatorun altı funksiyası (2-ci hissə) yan keçmək Enerji Saxlama

Kondansatörlər dövrə lövhələrində mühüm rol oynayan ümumi elektron komponentdir. Kondansatörlər dövrə lövhələrində filtrləmə, birləşmə, yan keçmə, enerji saxlama, vaxt və tənzimləmə kimi müxtəlif funksiyaları yerinə yetirir. Kondansatörlər dövrənin performansını və etibarlılığını təmin etmək üçün səs-küyü süzə, siqnalları ötürə, DC cərəyanını təcrid edə, elektrik enerjisini saxlaya, vaxtı idarə edə və tezlikləri tənzimləyə bilər.

Təqdim ediləcək növbəti iki növ laminasiya strukturu "N+N" strukturu və istənilən qatlı interconnect strukturudur.

Növbəti strukturu təqdim etməyə davam edək: “2-N-2” strukturu.

Bu gün gəlin ən sadə stack-up dizaynı olan "1-N-1" strukturundan başlayaq.

Hamımız bilirik ki, müasir elektronika istehsalı sahəsində HDI texnologiyası elektron məhsulları miniatürləşdirməyə və daha yüksək performansa yönəldən əsas amilə çevrilib. HDI texnologiyasının əsasını onun unikal stack-up dizaynı təşkil edir ki, bu da elektron lövhənin məkandan istifadəsini əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşdırmaqla yanaşı, həm də elektrik performansını və siqnal bütövlüyünü əhəmiyyətli dərəcədə gücləndirir.

Sonra, yüksək nisbətli HDI lövhələrinin elektrokaplama imkanlarını öyrənməyə davam edirik.

Hamımızın bildiyi kimi, rabitə və elektron məhsulların sürətli inkişafı ilə, daşıyıcı substrat kimi çap dövrə lövhələrinin dizaynı da daha yüksək səviyyələrə və daha yüksək sıxlığa doğru irəliləyir. Yüksək çoxqatlı arxa panellər və ya daha çox təbəqəli, daha qalın lövhə qalınlığı, daha kiçik deşik diametrləri və daha sıx naqilləri olan anakartlara informasiya texnologiyalarının davamlı inkişafı kontekstində daha çox tələbat olacaq ki, bu da istər-istəməz PCB ilə əlaqəli emal proseslərinə daha böyük problemlər gətirəcək. .