XƏBƏRLƏR

Əsas PCB tədarük zənciri bu yaxınlarda yeni məhsulun hazırlanması tələbindən faydalanmışdır.

Yüksək performanslı hesablamalara tələbat artdıqca, yarımkeçiricilər sənayesi çip inteqrasiyasının sürətini və səmərəliliyini artırmaq üçün yeni materialları araşdırır.

Yarımkeçirici qablaşdırma kontekstində şüşə substratlar sənayedə əsas material və yeni qaynar nöqtə kimi ortaya çıxır. NVIDIA, Intel, Samsung, AMD və Apple kimi şirkətlərin şüşə substrat çip qablaşdırma texnologiyalarını mənimsədiyi və ya araşdırdığı bildirilir.

Bu gün gəlin lehim maskası istehsalının statistik problemlərini və həll yollarını öyrənməyə davam edək.

PCB lehim maskası prosesində bəzən bəzi istehsal problemlərimiz olacaq, bu gün statistik problemlərin və istinad üçün həllərin bir hissəsi olacağıq.

Maska yapışdırın. Komponentləri yerləşdirmək üçün SMT (Səthə Montaj Texnologiyası) yerləşdirmə maşını üçün istifadə olunur. Pasta maskasının şablonu bütün səthə quraşdırılmış komponentlərin yastıqlarına uyğundur və ölçüsü lövhənin üst və alt təbəqələri ilə eynidir.

Delikləri bağlamaq üçün lehim maskasından istifadə etməyin faydaları nələrdir?

Biz artıq bütün aspektləri ilə lehim maskası prosesinin qəbul meyarlarını öyrəndik, buna görə də bu gün fabrikdə işləyənlər üçün yoxlama prosesi ilə tanış olaq.

Son xəbərləri təqib edən bu xəbər məqaləsi PCB lehim maskası prosesinin keyfiyyəti üçün qəbul meyarlarını öyrənməyə davam edir.

Son xəbərləri təqib edən bu xəbər məqaləsi PCB lehim maskası prosesinin keyfiyyəti üçün qəbul meyarlarını öyrənməyə davam edir.

Bu gün öyrənəcəyik ki, PCB lehim maskasında xüsusi olaraq hansı standartlara uyğun işlənməlidir.

PCB lehim istehsal prosesində müqavimət, bəzən işdən mürəkkəblə qarşılaşır, səbəbi əsasən aşağıdakı üç nöqtəyə bölmək olar.