XƏBƏRLƏR

PCB SMT şərtlərinin başqa bir hissəsini təqdim etməyə davam edək. İntruziv lehimləmə Modifikasiya Üst çap Pad Sıxıcı Standart BGA trafaret Addım trafareti Səthə Montaj Texnologiyası (SMT)* Through-Hole Texnologiyası (THT)* Ultra İncə Pitch Texnologiyası

Bu gün biz PCB SMT şərtlərinin bir hissəsini təqdim edəcəyik. 1. Diyafram 2. Aspekt nisbəti və Sahə nisbəti 3. Sərhəd 4. Lehim Pastası Möhürlənmiş Çap Başlığı 5. Etch Faktor 6. Fiducials 7. Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP) 8. ine-Pitch Texnologiyası (FPT)* 9. Folqalar 10. Çərçivə

Bu gün biz SMT Stencils Təsnifatını istifadə, proses və materialdan təqdim edəcəyik.

Bu gün gəlin PCB SMT Stencil-in tərifini öyrənək. Peşəkar olaraq "SMT şablonu" kimi tanınan SMT Stencil ən çox paslanmayan poladdan hazırlanır, xalq dilində polad trafaret adlandırılır.

Hamımız bilirik ki, PCB platalarının istehsal prosesi zamanı xarici faktorlar səbəbindən qısaqapanma, açıq dövrə, sızma kimi elektrik qüsurlarının olması qaçınılmazdır. Buna görə məhsulun keyfiyyətini təmin etmək üçün dövrə lövhələri zavoddan çıxmazdan əvvəl ciddi sınaqdan keçməlidir.

Yüksək sürətli PCB-nin ümumi şərtləri haqqında öyrənməyə davam edək. 1. Etibarlılıq 2. Empedans

Bu gün yüksək sürətli PCB-nin ümumi şərtləri haqqında danışacağıq. 1. Keçid dərəcəsi 2. Sürət

Çox qatlı çap dövrə lövhələrində təbəqələrin sayı artdıqca, dördüncü və altıncı təbəqələrdən kənarda, yığına daha keçirici mis təbəqələr və dielektrik material təbəqələri əlavə olunur.

6 qatlı PCB, təyyarələr arasında 2 əlavə siqnal qatının əlavə edildiyi 4 qatlı bir lövhədir.

Bu gün biz çox qatlı PCB-ni, dörd qatlı PCB-ni müzakirə etməyə davam edirik

Bu yenidə biz tək qatlı PCB və iki tərəfli PCB haqqında bilikləri öyrənəcəyik.

Bu gün, bir PCB-nin neçə qat olması üçün nəzərdə tutulduğunu müəyyən edən digər səbəb haqqında danışaq.